随着国内半导体与高端算力产业快速迭代，精密微纳加工技术成为产业升级的关键卡点。超快激光凭借超短脉冲、超高精度、低热影响的特性，是碳化硅晶圆加工、芯片封装、精密制孔等核心制程的核心设备，此前该领域高端技术长期被海外垄断。如今国产超快激光实现技术与量产双重突破，有效补齐了国内算力精密制造的核心短板。激光基地就为您来详细分析下这行情：

据证券日报网6月2日消息，锐科激光在投资者互动平台披露，旗下控股企业上海国神光电专注超快激光领域，坚持自主研发，针对性解决半导体精密加工行业痛点，多款核心产品已实现成熟商业化量产与落地应用，推动国产超快激光产业化提速。

在第三代半导体加工领域，国神光电皮秒激光器已批量应用于碳化硅晶圆切割场景。碳化硅材料广泛用于新能源、储能、高端算力芯片领域，材质硬且脆，传统加工方式极易产生崩边、裂纹、热损伤等问题，良品率难以保障。而国神光电皮秒激光采用冷加工工艺，热影响区域极小，可实现高精度、无损伤、高一致性的晶圆切割，完全适配碳化硅晶圆规模化量产需求，目前已稳定配套多条半导体产线。

在高端芯片封装领域，国神光电飞秒激光器成功落地TGV激光制孔核心工艺。TGV玻璃通孔是高端芯片、光电封装、微型传感器制造的关键技术，对微孔平整度、均匀度、无热变形要求极高，此前核心设备高度依赖进口。国神光电通过技术迭代，优化脉冲控制与光学聚焦系统，成功攻克TGV精密制孔难题，实现国产设备替代，有效降低企业生产成本，提升半导体供应链自主可控能力。

皮秒、飞秒两款超快激光产品的量产落地，标志着国产超快激光告别单一技术研发阶段，正式迈入规模化、产业化应用新阶段。依托锐科激光的产业链优势与国神光电的技术积累，产品性能、稳定性持续对标国际水准，成功打破海外在半导体精密超快加工领域的垄断局面。

当前第三代半导体、先进封装、高端算力产业持续扩容，超快激光精密加工设备需求持续增长。国产超快激光的技术突破与批量落地，完善了国内光电产业链布局，为半导体高端制造自主化发展提供了关键支撑。未来，国产超快激光将持续深耕精密加工赛道，持续技术创新，加速全场景国产替代，助力国内高端制造产业高质量发展。